Новите процесори Intel Skylake: ерата на големите надежди

larger-15-INTEL-6th-gen-Skylake-CPU-1

Големи, може би дори твърде големи надежди се възлагаха на новото поколение десктоп процесори на Intel. Обещанията на самата компания за генерацията с кодово наименование Skylake бяха щедри. Ето как ги обобщихме самите ние в материала ни, дискутиращ актуалните тогава Broadwell чипове: „Oт нея (Skylake генерацията) ce oчaквa дa дoнece знaчитeлeн пpиpacт в пpoизвoдитeлнocттa и дa пocтaви нaчaлoтo нa нoвa, бeзжичнa epa в PC cвeтa – кaктo пo oтнoшeниe нa диcплeитe, тaкa и щo ce oтнacя дo тexнoлoгиитe зa зapeждaнe и пpeнoc нa дaнни.“ Това беше тогава. Да видим какво имаме днес.

 

SKYLAKE ОТБЛИЗО

 

fo0IlgOMEpae.878x0.Z-Z96KYq
Вероятно за пръв път в историята си Intel пуска принципно нова микропроцесорна архитектура, за която обаче не са известни почти никакви по-специфични детайли. От компанията например мълчат по отношение на броя транзистори в новия чип, не се съобщава какъв е физическият размер на силициевата пластина, дори не е ясно какви точно промени са предприети спрямо предшественика на Skylake – Haswell. Липсват и обичайните пъстри снимки на „голия“ процесор – т.е. на самото ядро без защитното му метално покритие.
Всъщност първите два Skylake-базирани модела се появяват на пазара по един доста нетипичен за Intel начин, разстройвайки иначе тиктакащата като швейцарски часовник tick-tock стратегия, към която компанията се придържа от години.
Както знаете, Skylake не е първото микропроцесорно поколение, използващо 14-нанометров производствен процес – тази „привилегия“ се пада на фамилията Broadwell, дебютирала на пазара в края на миналата година. Почти веднага след появата на първата вълна Broadwell чипове, Intel обявиха, че моделите, предназначени за някои пазарни сегменти, ще се забавят с поне година, а може би и повече. В светлината на тази информация логично беше да се предположи, че компанията ще забави анонса на Skylake, докато пазарът се насити в достатъчна степен с Broadwell чипове, и едва тогава ще пусне новата си микроахитектура. Вместо това Intel изненадващо пуснаха Skylake буквално седмици след появата на първите десктоп процесори, базирани на Broadwell.
Вероятно причината за подобен ход е свързана с новината за забавянето на Kaby Lake – наследника на Skylake и Broadwell, който трябваше да се произвежда по нов, 10-нанометров производствен процес. Явно компанията среща все по-сериозни затруднения в опитите си да следва прословутия Закон на Мур, докато използваната през последните петдесет години микропроцесорна технология се приближава до неизбежния предел на възможностите си.
Така или иначе Skylake архитектурата вече е пазарен факт. Освен с 14-нанометрова технология за производство тя идва и с нов микропроцесорен цокъл (LGA1151), вградено графично ядро от следващо поколение (Intel HD 530), нов чипсет (Z170) и поддръжка на нова DDR4 памет.

ЧИПСЕТЪТ Z170

 

skylake-slide-block-diagram-ish-980x551
Ако следите по-отблизо развитието на Intel платформите, веднага ще ви направи впечатление, че Z170 всъщност е почти идентичен с предшественика си Z97, като различията между двата са предимно еволюционни. Така например броят на наличните USB 3.0 портове е нараснал от 6 на 10. В резултат новият чипсет поддържа общо 14 USB 3.0 порта. С Z170 също така дебютира и новата 3.0 версия на вътрешния DMI (Direct Media Interface) интерфейс между северния и южния мост на чипсета. Тя увеличава теоретичния пропускателен капацитет на връзката от около 2.5 GB/s до 8 GB/s (т.е. 3.2 пъти).

ОЩЕ ТЕОРЕТИЧНИ ПОДОБРЕНИЯ?

 

core-i7-skylake-6700k-in-motherboard
Една от основните новости, които носи Skylake, е поддръжката на DDR4 памет, което на теория би трябвало да осигури сериозно подобрение в общата производителност на подсистемата CPU-RAM. Казваме „на теория“, тъй като в сравнение с DDR3 новата памет предлага по-висок пропускателен капацитет, но и по-висока латентност (т.е. по-голямо закъснение при адресиране на всеки блок от паметта). Например най-високият клас DDR4 памет, наличен на пазара в момента (DDR4-3400), по спецификации е с латентност 16-18-18-36. За сравнение най-бързата DDR3 памет от висок клас (DDR3-2133) е с показатели за латентност от порядъка на 8-10-10-27. С други думи, тактовата честота на DDR4 е 1.6 пъти по-висока от тази на аналогичен DDR3 модул, но и с 1.6 пъти по-висока латентност. Предвид на факта, че производителността на по-голяма част от масово използваните днес приложения зависи повече от показателите за латентност, отколкото от скоростта на трансфер (пропускателната способност на паметта), преходът към DDR4 чипове едва ли ще има незабавен, позитивен ефект в това отношение.
Това не означава, че DDR4 е нещо лошо – напротив. Просто за разгъване на пълния й потенциал ще е нужно повече време и оптимизация на масово използваните приложения.
ПРОЦЕСОРИТЕ

 

bGp2vZRE4nja.878x0.Z-Z96KYq
Няколко думи и за първите птички в задаващата се Skylake пролет. Тежката задача да проправят път на новата микропроцесорна архитектура засега се пада на два чипа: Core i7-6700K и Core i5-6600K. Буквата “K”в края на всеки от тях подсказва, че това са процесори с отключен множител, т.е. обещаващи по-лесни и гъвкави възможности за овърклок. Това е дало основание на Intel да позиционират първите два Skylake процесора като продукти, ориентирани към запалените почитатели на видеоигрите и хардуерните ентусиасти.
Ето и малко по-детайлна картина на двата чипа. По-високопроизводителният (и по-скъп) от тях – Core i7-6700K, е с четири ядра и Intel Hyper Threading технология (т.е. общо 8 нишки). Чипът разполага с 8 MB буфер от трето ниво (L3) и e с номинална тактова честота 4.0 GHz. Вграденият в процесора контролер за паметта поддържа DDR4 на 2133 MHz и DDR3L на 1600 MHz.
По-достъпният Core i5-6600K също е четириядрен, но без поддръжка на Hyper Threading. Номиналната му тактова честота е 3.5 GHz. L3 буферът му е по-малък (6 MB), а поддържаната памет отново е DDR4 и DDR3L.
Препоръчителните стартови цени на двата процесора са както следва: 350 долара за Core i7-6700K и 243 долара за Core i5-6600K.
ПРОИЗВОДИТЕЛНОСТ

 

Skylake-Press-Deck-for-K-SKU-Disclosures-FINAL-II-15-980x551

Първите практически тестове на двата Skylake чипа са… нека ги наречем до известна степен противоречиви. Въпреки щедрите си първоначални обещания Intel са доста консервативни в предвижданията си за прираста на производителността, която потребителите могат да очакват от i7-6700K и i5-6600K. Според тях Skylake ще е с около 10 процента по-бърз от миналогодишния Devil’s Canyon рефреш за поколението Haswell, с около 20 процента по-бърз от типичен Haswell като Core i7-4770K и с около 30 процента по-бърз от Ivy Bridge чип като Core i7-3770K.

 

 

Ars-Technica-Skylake-Review-Charts.007-980x720

Ars-Technica-Skylake-Review-Charts.002-980x720

Ars-Technica-Skylake-Review-Charts.017-980x720

Ars-Technica-Skylake-Review-Charts.019-980x720
Резултатите, които показват новите процесори, в общи линии потвърждават това. В някои определени сфери на приложение – например прекодиране на видео, рендериране и други подобни тежки серии от последователни операции, Skylake успява да демонстрира 30- дори 40-процентно превъзходство спрямо предходните Intel генерации.
При повечето масови приложения (в това число и видеоигри) обаче прирастът е доста по-скромен – в рамките на 5-10 процента.
С оглед на всичко това Skylake едва ли е особено изгодна опция за ъпгрейд за потребителите, разполагащи с микропроцесорна платформа, разчитаща на Haswell или дори Sandy/Ivy Bridge чипове. Особено предвид факта, че за тях преходът към Skylake процесор би означавал подмяна и на дънна платка, покупка на новa, по-скъпа памет (DDR4), а вероятно и охладител, тъй като LGA1151 цокълът е с малко по-различно разположение на схемата за закрепване.

Author: Драгомир Дончев

Share This Post On

Submit a Comment

Вашият имейл адрес няма да бъде публикуван. Задължителните полета са отбелязани с *